爱玛森康明电子粘合剂有限公司是Emerson&Cuming(爱玛森康明)全系列产品大中华区的销售与服务代理商;
Emerson&Cuming(爱玛森康明)是美国国民淀粉化学公司下属电子工程材料部的一家子公司;且美国国民淀粉化学公司又为国际知名化工集团 - ICI(卜内门)化工的一员;
Emerson&Cuming(爱玛森康明)为全球的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等,服务于电子工业已有超过50年的经验。其生产设施及研发中心跨越北美、欧洲和亚洲(日本、上海、香港)。
Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括: 灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。
我们可以为客户提供Emerson&Cuming 各系列电子材料的产品销售与技术服务。
此外我们还代理Ablestick(美国国民淀粉化学公司另一子公司)的Ablebond、Ablefilm系列微电子或半导体类的电子封装化学材料,主要用于SoC,SiP,MCM等先进IC封装工业,涉及计算机,通讯﹐航空/航天及部分领域。
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爱玛森康明电子粘合剂有限公司
爱玛森康明电子粘合剂有限公司是Emerson&Cuming(爱玛森康明)全系列产品大中华区的销售与服务代理商;
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Emerson&Cuming(爱玛森康明)为全球的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等,服务于电子工业已有超过50年的经验。其生产设施及研发中心跨越北美、欧洲和亚洲(日本、上海、香港)。
Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括: 灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。
我们可以为客户提供Emerson&Cuming 各系列电子材料的产品销售与技术服务。
此外我们还代理Ablestick(美国国民淀粉化学公司另一子公司)的Ablebond、Ablefilm系列微电子或半导体类的电子封装化学材料,主要用于SoC,SiP,MCM等先进IC封装工业,涉及计算机,通讯﹐航空/航天及部分领域。
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- 公司名称:
- 爱玛森康明电子粘合剂有限公司
- 公司类型:
- ()
- 所 在 地:
- 全国
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- 未填写
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- 经营范围:
- 爱玛森康明电子粘合剂有限公司是Emerson&Cuming(爱玛森康明)全系列产品大中华区的销售与服务代理商; Emerson&Cuming(爱玛森康明)是美国国民淀粉化学公司下属电子工程材料部的一家子公司;且美国国民淀粉化学公司又为国际知名化工集团 - ICI(卜内门)化工的一员; Emerson&Cuming(爱玛森康明)为全球的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等,服务于电子工业已有超过50年的经验。其生产设施及研发中心跨越北美、欧洲和亚洲(日本、上
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